Gegužės 26 d. pranešta, kad „Foxconn“ svarsto galimybę dalyvauti konkurse dėl Singapūre įsikūrusios puslaidininkių pakavimo ir bandymų bendrovės „United Test and Assembly Centre“ (UTAC), o sandorio vertė gali siekti iki 3 mlrd. JAV dolerių. Pramonės atstovų teigimu, UTAC patronuojanti bendrovė „Beijing Zhilu Capital“ pasamdė investicinį banką „Jefferies“ vadovauti pardavimui ir tikimasi, kad pirmąjį pasiūlymų etapą gaus iki šio mėnesio pabaigos. Šiuo metu nė viena šalis šiuo klausimu nekomentavo.
Verta paminėti, kad UTAC verslo išdėstymas žemyninėje Kinijoje daro ją idealiu taikiniu ne JAV strateginiams investuotojams. Būdama didžiausia pasaulyje elektronikos gaminių sutartinė gamintoja ir pagrindinė „Apple“ tiekėja, „Foxconn“ pastaraisiais metais padidino investicijas į puslaidininkių pramonę. Įkurta 1997 m., UTAC yra profesionali pakavimo ir testavimo įmonė, veikianti įvairiose srityse, įskaitant plataus vartojimo elektroniką, kompiuterinę įrangą, saugumo ir medicinos taikymus. Įmonė turi gamybos bazes Singapūre, Tailande, Kinijoje ir Indonezijoje, aptarnauja klientus, įskaitant lustų gamybos neturinčias projektavimo įmones, integruotų įrenginių gamintojus (IDM) ir plokštelių liejyklas.
Nors UTAC dar neatskleidė konkrečių finansinių duomenų, pranešama, kad jos metinis EBITDA siekia maždaug 300 mln. JAV dolerių. Atsižvelgiant į nuolatinius pasaulinės puslaidininkių pramonės pertvarkymus, jei šis sandoris bus įgyvendintas, jis ne tik padidins „Foxconn“ vertikalios integracijos galimybes lustų tiekimo grandinėje, bet ir turės didelį poveikį pasaulinei puslaidininkių tiekimo grandinės aplinkai. Tai ypač svarbu atsižvelgiant į vis didėjančią technologinę konkurenciją tarp Kinijos ir Jungtinių Valstijų bei dėmesį, skiriamą pramonės susijungimams ir įsigijimams už Jungtinių Valstijų ribų.
Įrašo laikas: 2025 m. birželio 2 d.